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수직 설치 반도체 부품 0-66g/5s의 흐름 속도를 가진 진공 장비

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PU 분배 기계

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Ms. Katherine Yang

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수직 설치 반도체 부품 0-66g/5s의 흐름 속도를 가진 진공 장비

세부 정보 정보

제품 설명

상세 정보

모델 번호:

VGB-450Q

설치:

수직

구동 방식:

전기

접착제 및 비율:

1:1 ~ 20:1, 에폭시, 실리콘, PU, UV

인증서:

CE, SGS

XYZ 작업 영역:

700*700*80mm

유동 속도:

0-66g/5s 또는 맞춤형

부가 기능:

가열, 진공, 자체 충전, 자체 청소

운송 패키지:

목재 상자

사양:

1500x1200x1500mm

상표:

원산지:

중국

판매 후 서비스:

제공

정확성:

높은 정확성

조건:

새로운

인증:

CCC, CE

보증:

12개월

자동 등급:

자동

사용자 정의:

사용 가능 합니다.

강조하다:

수직 접착기

수직 에포크시 포팅 머신

수직 설치 접착기

제품 설명

반도체 부품 진공장비

우리는 다헨 오토메이션에서 다양한 종류의 냄비 및 분배 시스템을 전문으로합니다. 당신의 樹脂 응용 요구 사항이 어떤지 상관없이: 우리는 완전히 장착 된 실험실에서 대부분의 작업을 수행 할 수 있습니다.우리는 1 및 2 구성 요소 폴리우레탄을 처리 할 수 있습니다, 에포시스, 아크릴, 실리콘, 온도, 습도 및 자외선 경화 재료. 그들은 낮은 고 점착성에서 높은 점착성, 채워진 또는 채우지 않은 것, 심지어 열 전도성 높은 가시성까지 될 수 있습니다.

포팅 및 캡슐화는 전자 부품 및 조립품을 액체 합금 (포팅 화합물) 에 삽입하여 거친 환경 조건으로부터 보호하는 과정입니다.양조림 은 대기 압력 이나 진공 상태 에서도 수행 될 수 있다고전압 단열 및 높은 온도 차이가 필요한 경우 부품의 캡슐화는 금속의 부식 방지 및 진동 및 기계적 스트레스로 인한 손상을 줄일 것입니다.

Semiconductor Parts Vacuum Equipment

더 많은 사진:

Semiconductor Parts Vacuum Equipment

1고 정밀도 (± 1-2%) 를 가진 측정 시스템을 정량화하십시오. 중등에서 낮은 점도 두 구성 요소 재료 비율에 적합합니다.
2외국 기술을 적용하여 밀폐 위치와 측정의 정확도를 향상시켰습니다.
3그래피트 밀폐 부품; 스테인리스 펌프; 스테인리스 커넥터 펌프의 장수와 부패 방지
4측정 펌프는 Daheng 고압과 고 정밀성 이중 액체 밸브를 가지고 있습니다.접착제 밸브 청소와 정밀 접착제 분배에 편리합니다..
5제어 시스템은 고 정밀도로 樹脂 분포를 프로그래밍 할 수 있으며 많은 접착제 분포 프로그램을 예약했습니다.
6.. 입력 자체 확인 제어 시스템 모듈은 오류를 빠르게 감지합니다.
7. 측정 펌프의 다른 컬렉션을 통해 1:1에서 10:1까지 변화하는 비율을 실현합니다. 8. 안정적인 분배 디자인을 유지, 접착제 양은 단일 펌프 당 0.5g / s ~ 12g / s에서 조정 할 수 있습니다.ab 펌프 분비량은 AB 비율에 따라 설정 될 수 있습니다.9.이중 실린더 플론저 펌프의 구조는 특히 첨가 물질과 고밀도 물질에 적합합니다. 수명은 10 년으로 설계되었습니다.

Semiconductor Parts Vacuum Equipment

1믹싱 모터는 블레이드를 동원하여 접착제를 균등하게 섞습니다. 믹싱 프로세스는 완전히 밀폐됩니다.밸브를 통해 켜고 끄고 공기 실린더를 켜고 칩을 잘 빨아 넣고 칩을 떨어뜨리는 것을 방지합니다.
2믹싱 모터 속도는 2000r / m이며, 접착제를 완전히 균일하게 섞을 수 있습니다.
3믹싱 파이프는 Sulzer Mixpac MR13-12에서 소모됩니다. 기계 정지 시간에 따라 믹서기는 청소 액체에 씻거나 젖어야합니다.
4동적 혼합과 혼합 탐지 기능 (선택) 은 접착제의 균일한 혼합을 보장합니다.
5더 높은 재료 호환성을 포착하기 위해 접착제 접촉 표면의 스테인리스 설계.
6반류 방지 기능이 있는 접착제 밸브는 분배 중지 시 혼합물이 떨어지는 것을 막을 수 있습니다.
7막대기의 밀폐 부품은 더 높은 내구성을 유지하기 위해 수입 부품을 채택합니다.
8. 자동 청소 기능은 세탁을 위해 부품을 분리 할 필요가 없으므로 기계 청소를 더 쉽게합니다. 청소 시간과 청소 시간은 터치 화면에서 설정 할 수 있습니다.

PLC 운영 제어 시스템
5.1 분배 부피는 펌프의 모터의 속도에 의해 제어됩니다.
5.2 측정 기능을 갖춘 기계로 펌프의 속도와 운행 시간을 감지하여 비율의 신뢰성을 보장합니다.
5.3 조절 가능한 접착 부피는 접착 밸브에서 접착제 A/B가 동시에 분비되도록 하여 접착제 혼합 효과를 향상시킵니다.
5.4 젤 저항 계산기가 있는 기계, 내부에서 혼합물의 완화를 방지하는.
5. 5 당신은 당신의 다른 프로세스 요구 사항을 충족시키기 위해 단일 접착제와 안정적인 접착제 기능을 설정할 수 있습니다.
5.6 전체 기계 시스템과 기능은 파나소닉 PLC와 MGCS 터치 스크린에 의해 제어됩니다.
5.7 PLC 통신 인터페이스가 예약되어 있으며 외부 장치와 쉽게 연결됩니다.
5.8 안전 잠금 장치가 장착되어 있어 직원들이 잘못 작동하는 것을 방지합니다.

적용:

Semiconductor Parts Vacuum Equipment

포팅과 캡슐화 및 캐스팅:
전자 부품, PCB 보드, 콘덴시터, 전원 공급 장치, 트랜스포머, 발화 스필, E 모터, 역 센서, 회로 보드, 필터 제품, 수중 부품, 전자 밸러스트, 항공 부품,항공우주 부품...

작업실 모서리:
Semiconductor Parts Vacuum Equipment

판매 후 서비스:

1인력 교육 판매자는 설치, 디버깅,유지보수를 보장하는 고객이 운영 기술을 완전히 사용할 수 있고 기계의 유지보수를 잘 인식합니다..

유지보수 서비스

2판매자는 1 년 보증 기간을 제공하며 보증 기간 동안 무료 유지 보수 서비스를 지원합니다. 소프트웨어 업그레이드 서비스는 긴 수명 동안 제공됩니다.
2.2 기계의 부품이 인위적 인 인 요인 때문에 보증 기간 내에 손상되면 우리는 당신에게 부품 교체품을 무료로 보내고 구매자는 운송 비용을 지불합니다.이중 액체 밸브는 그 비용 가격에 구입해야합니다.
2.3기기의 부품이 보증 기간을 넘어서 고장 났을 경우, 부품 교체 비용은 구매자가 부담해야 합니다.

운송 및 배달

태그:

상품

상세 정보

제품 설명

상세 정보

모델 번호:

VGB-450Q

설치:

수직

구동 방식:

전기

접착제 및 비율:

1:1 ~ 20:1, 에폭시, 실리콘, PU, UV

인증서:

CE, SGS

XYZ 작업 영역:

700*700*80mm

유동 속도:

0-66g/5s 또는 맞춤형

부가 기능:

가열, 진공, 자체 충전, 자체 청소

운송 패키지:

목재 상자

사양:

1500x1200x1500mm

상표:

원산지:

중국

판매 후 서비스:

제공

정확성:

높은 정확성

조건:

새로운

인증:

CCC, CE

보증:

12개월

자동 등급:

자동

사용자 정의:

사용 가능 합니다.

강조하다

수직 접착기

수직 에포크시 포팅 머신

수직 설치 접착기

제품 설명

더 많은 사진:

Semiconductor Parts Vacuum Equipment

태그:

접착기

접착제 디스펜싱 기계

접착제 혼합기

미터 믹스 분배 기계

진공 포팅 발사 기계

CCD 비전 분배 시스템

접착제 분배기

스프레잉 접착기

고 정밀 분배 밸브

에포시 도밍 머신

PU 분배 기계

수직 설치 반도체 부품 0-66g/5s의 흐름 속도를 가진 진공 장비

수직 접착기

수직 에포크시 포팅 머신

수직 설치 접착기

에포시 접착제 톱팅 기계,

전기 접착기,

접착기

접착제 디스펜싱 기계

접착제 혼합기

미터 믹스 분배 기계

진공 포팅 발사 기계

CCD 비전 분배 시스템

접착제 분배기

스프레잉 접착기

고 정밀 분배 밸브

에포시 도밍 머신

PU 분배 기계

수직 접착기

수직 에포크시 포팅 머신

수직 설치 접착기

에포시 접착제 톱팅 기계,

전기 접착기,